SiP曙光乍現

測試向量與設計規則取得不易 Fabless跨足SiP路難行

作者: 王智弘
2007 年 09 月 10 日
專精設計的無晶圓廠IC設計公司要投入SiP發展,必須解決外購晶片是否為良裸晶,以及相關測試向量取得的問題。與此同時,如何與封裝廠間維持良好的協同設計並取得其設計規則,亦是確保SiP產品最佳化的重要環節。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪NXP大中華區MMS資深行銷總監梅潤平

2008 年 10 月 01 日

行動多媒體商機正夯 影音技術搶進可攜式裝置

2008 年 10 月 30 日

力掃營收虧損陰霾 藍寶石基板廠加碼PSS布局

2012 年 08 月 23 日

專訪友達總經理彭双浪 大尺寸面板Q3需求走強

2012 年 09 月 03 日

內容文創產業相挺 韓國全力打造VR生態系

2017 年 04 月 23 日

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸:地緣政治-- 台灣半導體業新課題

2021 年 03 月 11 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片